距全新推(tui)出CI系列(lie)SWIR相機(ji)至今不到一年時(shi)間,海康機(ji)器(qi)人在豐富(fu)的應用經驗基礎(chu)上又(you)推(tui)出了SWIR相機(ji)小(xiao)尺(chi)寸低功耗版。
新(xin)版(ban)延續了(le)SWIR相機在0.4μm-1.7μm內(nei)連續響應的優(you)點(dian);同時還具備更(geng)(geng)小的體(ti)積、更(geng)(geng)低的功耗,在半導(dao)體(ti)、玻璃蓋(gai)板、垃圾分類等高光(guang)譜檢測中更(geng)(geng)為適用。
產品介紹
MV-CI013-GS-NN工業(ye)SWIR相機,搭載InGaAs 傳(chuan)感器,內(nei)置多種圖像預處(chu)理功能;不(bu)帶(dai)風扇和TEC制冷,使得相機可(ke)以具備更低的功耗;通過(guo)GigE接口(kou)實時(shi)傳(chuan)輸(shu)非壓縮(suo)圖像,具備高幀(zhen)率。
光譜更寬,看見更多
MV-CI013-GS-NN支持0.4 ~ 1.7μm 寬光譜成像,將可見光和短波波段的響應融于一臺相機,打破了原先僅僅響應于可見光或者SWIR波段的傳感器局限,有助于削減系統成本,通過減輕圖像處理負荷提升處理速度,大幅度擴展檢測對象的領域和范圍。
緊湊結構設計,適配工業空間
相機機身結構設計緊湊,能大幅縮小相機所占空間,在各類工業檢測設備有限的空間內,可以更好地做適配。
更低功耗,更少噪聲
MV-CI013-GS-NN精簡了TEC制冷(leng)和風扇制冷(leng)系統,大(da)幅降低了功耗,從根源上減少了噪聲的引入,讓相(xiang)機(ji)在中(zhong)低曝(pu)光下(xia)的成(cheng)像(xiang)(xiang)同樣保持細膩。搭配獨有的ISP圖像(xiang)(xiang)調節(jie)算法,可最大(da)化呈現缺陷細節(jie)。
半導體硅片檢測
硅在(zai) 1.1μm以上的(de)波(bo)長下是透明(ming)的(de)。因此,在(zai)優良波(bo)段1.5μm的(de)短波(bo)下,相機可拍攝到硅片的(de)底層(ceng)結構,可檢(jian)測(ce)硅片隱裂等(deng)缺陷;或(huo)拍攝TFT顯示(shi)屏(ping)的(de)背面,檢(jian)測(ce)觸點質量(liang)。
光伏電池片檢測
發光成像(xiang)有(you)助于通過使(shi)硅片或(huo)太陽能電池發光,來識別硅片或(huo)太陽能電池中(zhong)的非均勻性,如(ru)EL、PL等。
材料透檢
SWIR可以透過多種材料(liao)。如(ru)不(bu)同材質(zhi)的物品(pin),在特定的紅外波段(duan)下,會根據吸收、反射程度而呈現透明(ming)(ming)、半透明(ming)(ming)、白色、黑(hei)色等不(bu)同狀態,適用于同色材料(liao)分(fen)選,塑料(liao)內部填充物檢測、深色物品(pin)內部劃痕等。
含水量檢測
水(shui)(shui)在特定的波長上有強烈(lie)的吸(xi)收作用(yong),如在1.45μm波段下,水(shui)(shui)的吸(xi)收能力較(jiao)強,所以在圖(tu)像中顯(xian)得(de)比較(jiao)暗。含水(shui)(shui)量(liang)少(shao)的部分(fen),反射(she)率會(hui)強烈(lie)增加,圖(tu)像亮(liang)度(du)較(jiao)高。
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