電(dian)子行(xing)業防靜(jing)電(dian)標(biao)(biao)簽(qian)(qian)材料專(zhuan)為解決標(biao)(biao)準(zhun)標(biao)(biao)簽(qian)(qian)可能(neng)存(cun)在的(de)兩(liang)大電(dian)路板級靜(jing)電(dian)放電(dian)(ESD)問題而(er)設計(ji)。可以最大程度地(di)減少(shao)從底(di)紙(zhi)上剝離標(biao)(biao)簽(qian)(qian)時產生的(de)摩擦電(dian)荷、通過(guo)消(xiao)除標(biao)(biao)簽(qian)(qian)表面上的(de)電(dian)荷，阻止電(dian)荷在標(biao)(biao)簽(qian)(qian)上大量積聚。新一代(dai)的(de)條碼標(biao)(biao)簽(qian)(qian)強(qiang)化了抗靜(jing)電(dian)功(gong)能(neng)，有助于(yu)保護PCB及(ji)其(qi)元件(jian)在標(biao)(biao)簽(qian)(qian)應用或(huo)標(biao)(biao)簽(qian)(qian)使用過(guo)程期間免受ESD 的(de)影(ying)響。
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