耐高(gao)溫(wen)(wen)標(biao)(biao)簽(qian)材(cai) 料以(yi)聚酰(xian)亞胺薄(bo)膜為基材(cai),涂以(yi)進(jin)口耐高(gao)溫(wen)(wen)有(you)機(ji)硅壓敏膠(jiao)而成。膠(jiao)帶具有(you)極不(bu)不(bu)耐高(gao)溫(wen)(wen)性(xing),電絕緣(yuan)性(xing),抗化學性(xing),且(qie)無毒、無異味、對人體及環(huan)境無害。由于具有(you)極 低(di)的(de)離(li)型剝(bo)離(li)力(可(ke)自動模切(qie)、排廢、貼標(biao)(biao)),適(shi)用(yong)于PCB、鋼(gang)材(cai)、鋁材(cai)等高(gao)溫(wen)(wen)場(chang)合下的(de)可(ke)識別跟(gen)蹤標(biao)(biao)簽(qian);并可(ke)制成各種(zhong)高(gao)溫(wen)(wen)標(biao)(biao)簽(qian),使用(yong)起(qi)來(lai)十(shi)分方便,是近年(nian)發 展起(qi)來(lai)的(de)新(xin)型標(biao)(biao)簽(qian)品種(zhong)。