PCB行業早(zao)期生產(chan)(chan)設備的(de)檢(jian)測(ce)方(fang)式是通過人(ren)工(gong)目測(ce)加人(ren)工(gong)記錄的(de)方(fang)式,這種(zhong)方(fang)法效(xiao)率(lv)差,極容易(yi)(yi)誤判漏判,導(dao)致產(chan)(chan)能(neng)嚴重受(shou)限。檢(jian)測(ce)時需高強度光源(yuan)照亮(liang)產(chan)(chan)品(pin),人(ren)員(yuan)在光源(yuan)旁操(cao)作容易(yi)(yi)對(dui)眼睛造(zao)成不可逆的(de)傷(shang)害。因此近年來(lai)引(yin)入(ru)機器(qi)視覺檢(jian)測(ce)的(de)方(fang)式,提高檢(jian)測(ce)效(xiao)率(lv)并且保護操(cao)作人(ren)員(yuan)的(de)安全。此案例實(shi)現對(dui)PCB產(chan)(chan)品(pin)初組裝(zhuang)以及最終組裝(zhuang)兩個工(gong)序后的(de)產(chan)(chan)品(pin)進行缺(que)陷(xian)檢(jian)測(ce)和讀碼獲取產(chan)(chan)品(pin)信(xin)息(xi),當產(chan)(chan)品(pin)NG時報警(jing)。每(mei)次(ci)視覺檢(jian)測(ce)完成后給(gei)出檢(jian)測(ce)結果,與產(chan)(chan)品(pin)信(xin)息(xi)一(yi)起同步上傳至客戶(hu)信(xin)息(xi)系統。
PCB行業-PCB板缺陷檢測案例
1. 客戶(項目)所屬行(xing)業
PCB行業
2. 行業背(bei)景介紹
(1) 行(xing)業簡介
印制(zhi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板(簡(jian)稱“PCB”)是(shi)指在覆(fu)銅板按照(zhao)預定設(she)計形成銅線路(lu)(lu)圖形的電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板,其主要功能是(shi)使各種電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)零(ling)組(zu)(zu)件按照(zhao)預定電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)連(lian)(lian)接,起(qi)電(dian)(dian)(dian)(dian)氣連(lian)(lian)接作(zuo)用。印制(zhi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板是(shi)組(zu)(zu)裝電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)零(ling)件用的關(guan)鍵互連(lian)(lian)件,為電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元器件提供電(dian)(dian)(dian)(dian)氣連(lian)(lian)接的同時,也(ye)承載著電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)設(she)備數字及模(mo)擬信號傳輸、電(dian)(dian)(dian)(dian)源供給和射頻微波信號發射與接收等功能,絕(jue)大多數電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)設(she)備及產品(pin)均需配備,因而(er)被稱為“電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)產品(pin)之母”。
PCB板被廣(guang)泛應用于(yu)(yu)通(tong)訊電(dian)子(zi)、消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)、計算(suan)機(ji)、汽車電(dian)子(zi)、工業(ye)控制(zhi)、醫療器械、國防及航空航天等領域。由于(yu)(yu)技術的(de)(de)快速(su)發(fa)展和消(xiao)費(fei)者需求的(de)(de)不斷(duan)變化,PCB行業(ye)的(de)(de)產品需求量不斷(duan)增加,PCB產品如(ru)何能(neng)高(gao)(gao)質高(gao)(gao)速(su)的(de)(de)生產成了(le)目前的(de)(de)難點。目前許多PCB制(zhi)造(zao)企業(ye)都(dou)需要尋求穩定的(de)(de)視覺檢測方(fang)案,實現智能(neng)制(zhi)造(zao)。
行(xing)業早期(qi)生(sheng)產(chan)設備(bei)的(de)(de)檢測(ce)方(fang)(fang)式(shi)是(shi)通過人工目測(ce)加人工記錄(lu)的(de)(de)方(fang)(fang)式(shi),這種方(fang)(fang)法(fa)效(xiao)率差,極容易(yi)誤判(pan)漏判(pan),導致產(chan)能嚴重(zhong)受限。檢測(ce)時(shi)需高強度光源照亮產(chan)品,人員在光源旁操作容易(yi)對眼(yan)睛(jing)造(zao)成不可(ke)逆的(de)(de)傷害。因此近年(nian)來引入(ru)機器視覺(jue)檢測(ce)的(de)(de)方(fang)(fang)式(shi),提高檢測(ce)效(xiao)率并且保護操作人員的(de)(de)安(an)全。
(2) 生產環節介紹
PCB板(ban)的主(zhu)要生(sheng)產流程(cheng)為:
1.設計與制版:?首先,?根(gen)據電路(lu)需求進(jin)行(xing)電路(lu)設計,?生成PCB布局圖。?然(ran)后將設計圖送至專業(ye)廠家進(jin)行(xing)制版,?制作出實(shi)物電路(lu)板。?
2.元器件(jian)采購:?根據電(dian)路設(she)計,?采購所需的元器件(jian),?確保元器件(jian)的質量,?尤其是關鍵的集成(cheng)電(dian)路。?
3.檢(jian)(jian)驗(yan):?收(shou)到電路板和元器件后,?進行(xing)初步檢(jian)(jian)驗(yan),?確認(ren)無明(ming)顯缺陷或(huo)損壞(huai)。?
4.組裝(zhuang)與焊(han)(han)(han)接(jie):?按照安(an)裝(zhuang)方(fang)法,?進行元器(qi)件(jian)的組裝(zhuang)和焊(han)(han)(han)接(jie)。?包括使用SMT貼(tie)(tie)片機將元器(qi)件(jian)準確貼(tie)(tie)裝(zhuang)到PCB板指定(ding)焊(han)(han)(han)盤位置(zhi)、使用手(shou)工(gong)或(huo)機器(qi)插件(jian)元器(qi)件(jian)將其(qi)插入PCB相應(ying)孔位、?通(tong)過波峰焊(han)(han)(han)或(huo)選擇性(xing)焊(han)(han)(han)接(jie)將元器(qi)件(jian)固定(ding)在板上。?
5.焊接檢(jian)查與(yu)功能(neng)測(ce)(ce)試(shi):?通過AOI自動光學檢(jian)測(ce)(ce)或(huo)人工目檢(jian)確認焊點(dian)質量和(he)元器件安裝準確性(xing)。?裝配完成后進(jin)行電路板功能(neng)測(ce)(ce)試(shi),?確保所有電路性(xing)能(neng)達(da)標。?
6.終檢(jian)包(bao)裝(zhuang):?通過電氣性能、?外觀等(deng)方面(mian)的最終檢(jian)驗后,?將合(he)格產品進(jin)行清潔、?防靜電包(bao)裝(zhuang),?準備出廠。?
7.防護處(chu)理與(yu)包裝運輸:?為(wei)了防止(zhi)電路板(ban)受潮、?氧化,?通常(chang)會(hui)在(zai)其(qi)表面涂(tu)覆一層保護漆。?最(zui)后,?對完成的(de)電路板(ban)進行包裝,?準備(bei)運輸到最(zui)終用(yong)戶手中(zhong)。?
以上步驟共同(tong)構成了線(xian)路板生產組裝(zhuang)的(de)基本流程,?每個環節都需要嚴格把控(kong)質(zhi)量,?確保電路板的(de)性(xing)(xing)能和可靠性(xing)(xing)。?
該項目在生產(chan)(chan)流程中(zhong)主要應用于組(zu)裝(zhuang)(zhuang)與(yu)焊接環(huan)(huan)(huan)節和(he)終(zhong)檢(jian)包裝(zhuang)(zhuang)環(huan)(huan)(huan)節。組(zu)裝(zhuang)(zhuang)與(yu)焊接環(huan)(huan)(huan)節檢(jian)測(ce)初組(zu)裝(zhuang)(zhuang)后的(de)產(chan)(chan)品插線口是(shi)否歪(wai)斜并(bing)讀取(qu)(qu)產(chan)(chan)品二維碼記錄產(chan)(chan)品信(xin)(xin)息(xi);終(zhong)檢(jian)包裝(zhuang)(zhuang)環(huan)(huan)(huan)節檢(jian)查產(chan)(chan)品外表面是(shi)否有黑(hei)白膠體缺陷并(bing)讀取(qu)(qu)產(chan)(chan)品一(yi)維碼記錄產(chan)(chan)品信(xin)(xin)息(xi)。兩個環(huan)(huan)(huan)節的(de)檢(jian)測(ce)流程為使用我們的(de)標準工(gong)業相機收集產(chan)(chan)品圖像(xiang),上(shang)傳(chuan)產(chan)(chan)品圖像(xiang)至VM算法平臺進(jin)行(xing)產(chan)(chan)品檢(jian)測(ce)并(bing)讀碼獲取(qu)(qu)產(chan)(chan)品信(xin)(xin)息(xi),同(tong)(tong)時進(jin)行(xing)信(xin)(xin)息(xi)統計并(bing)同(tong)(tong)步至客戶系(xi)統進(jin)行(xing)存檔。
(3) 項目目的(de)(檢測)
該項目主(zhu)要解決的問題是監控PCB板的生產質(zhi)量(liang),判斷PCB板組裝后插(cha)線(xian)排質(zhi)量(liang)以及外殼質(zhi)量(liang)是否合(he)格。
(4) 檢測(ce)原因
為PCB板的(de)后續生(sheng)產過程帶(dai)來便利(li),保障PCB板的(de)質量(liang),實現高(gao)速高(gao)質智能生(sheng)產,可以大大提高(gao)品牌效益。
3. 案例(li)背(bei)景
(1) 客戶(hu)(項目)需求
a) PCB板初組裝后檢測內容:PCB板的插線排是否歪斜(xie);讀取產(chan)品信(xin)息(xi)。
插(cha)線(xian)(xian)排參考(kao)線(xian)(xian)與板(ban)身參考(kao)線(xian)(xian)角度>±15°則(ze)判定(ding)為不合格。插(cha)線(xian)(xian)排檢測區域如下圖(tu)所示(shi)藍(lan)色(se)框區域。
產品信息讀碼(ma)區域為下圖所示紅色框區域。
初組裝PCB板圖
檢測(ce)完成后將產(chan)(chan)品(pin)信息以(yi)及檢測(ce)結(jie)果發送客(ke)戶系(xi)統中,并根據產(chan)(chan)品(pin)判(pan)斷結(jie)果控(kong)制結(jie)果燈報警以(yi)及皮帶線運動(dong)至下一生產(chan)(chan)環節。
b) 產(chan)(chan)品(pin)最終組(zu)裝后檢測(ce)內容:檢測(ce)產(chan)(chan)品(pin)側面金(jin)屬平面是否(fou)有黑色泡棉以及白色膠體;讀取產(chan)(chan)品(pin)信息。
有黑色(se)泡(pao)棉以及白色(se)膠(jiao)體(ti)則(ze)為(wei)不合格(ge)。黑色(se)泡(pao)棉為(wei)下圖綠色(se)框所示(shi)區(qu)(qu)域,白色(se)膠(jiao)體(ti)為(wei)下圖黃色(se)框所示(shi)區(qu)(qu)域。
產品讀碼區域(yu)為下圖所示紅色框所示區域(yu)。
PCB板最終組裝后產品側面圖
檢(jian)測(ce)(ce)完成后將產品信息以及檢(jian)測(ce)(ce)結(jie)果發送客(ke)戶系統中,并(bing)根據產品判斷結(jie)果控制結(jie)果燈報(bao)警(jing)以及皮帶線運(yun)動。
(2) 客(ke)戶痛(tong)點或問題
a) 初(chu)組裝產(chan)(chan)品檢測時不(bu)同種類產(chan)(chan)品的產(chan)(chan)品信息條(tiao)(tiao)碼顏(yan)色不(bu)同,造成(cheng)同一打光(guang)條(tiao)(tiao)件(jian)下,不(bu)同產(chan)(chan)品二維碼穩定讀取(qu)效(xiao)果難以兼(jian)容。
b) 初組裝產品檢(jian)測時視野(ye)范圍較大,插口附近特征點較雜亂,缺(que)陷檢(jian)測本身(shen)難度較大的(de)同時需(xu)兼容較小二維碼讀取(qu)。
c) 最終組裝產品(pin)檢測(ce)時黑色泡棉與背景(jing)成像灰度特征相似,較難識別。
4. 方案描述(shu)
(1) 海康智能工業相機項目配單表及數據
硬件(jian)配單 | 相機 | 海康(kang)MV-CS200-10GM |
鏡頭 | 海康MVL-KF3528M-12MP | |
紅色環形光源 | 海(hai)康MV-LRDS-130-90-R | |
白色面光 | 海康MV-LBES-H-200-200-W | |
光源控制器 | 海康MV-LE100-48W24-2D | |
數據 | 相機鏡頭高度 | 800mm |
視野(FOV) | 300*200mm | |
單像素精度 | 0.055 mm/pixel |
(2) 方案示意圖
架設示意圖
實際架設圖
(3) 方案(an)思路(lu)描述
a) 初組裝環節產品(pin)檢測:
使用VisionMaster算法開發軟件中的(de)形態學處理模塊,對產品插(cha)線(xian)排檢測區域進行局部膨脹腐蝕操作,將插(cha)線(xian)排與產品板身基(ji)準(zhun)線(xian)對比度增加以及(ji)識別(bie)區域面積增加,使直(zhi)線(xian)查找(zhao)模塊識別(bie)基(ji)準(zhun)線(xian)更(geng)加穩定,防止檢測過程誤識別(bie)直(zhi)線(xian)導致(zhi)插(cha)線(xian)排角度識別(bie)誤判。
使用紅光(guang)環(huan)形光(guang)源進行打光(guang)測(ce)試以達到最優(you)效果,使不同產品(pin)上不同顏色二維碼都可穩定識別。
檢測方案思路流程圖
b) 最(zui)終組裝(zhuang)(zhuang)包裝(zhuang)(zhuang)后產(chan)品檢(jian)測:
使(shi)用圖(tu)(tu)像增強使(shi)白色膠體以及黑(hei)(hei)色泡棉(mian)在圖(tu)(tu)像中與背景灰度值差(cha)變大,防止黑(hei)(hei)色泡棉(mian)出現(xian)誤(wu)判。
使用白(bai)色面光使打(da)光更為均(jun)勻(yun),能獲取(qu)質量較高(gao)的圖像。
(4) 搭建(jian)與調試
a) 硬件搭(da)建及軟(ruan)件調試整體流(liu)程(cheng):
安裝光(guang)源、相機(ji)及工控(kong)機(ji)至工位預先規劃位置(zhi)。安裝鏡頭至相機(ji)并連接(jie)(jie)各硬(ying)件(jian)間線纜(lan),相機(ji)IO輸(shu)出連接(jie)(jie)產品狀態(tai)指示(shi)燈。
系統上電,并在拍攝視野(ye)中放置一個檢測產(chan)品,使用MVS調節(jie)相機參數(shu)調節(jie)圖像質量,聚焦至檢測平面。
使用(yong)VM搭建算(suan)法(fa)流程及(ji)方案,與(yu)客(ke)戶系統(tong)(tong)通(tong)信,并拍攝實際產品測試算(suan)法(fa)檢測效(xiao)果以及(ji)整(zheng)個(ge)視覺系統(tong)(tong)方案聯(lian)通(tong)狀態。最終(zhong)調整(zheng)至方案運行穩(wen)定,保存(cun)方案。
b) 軟(ruan)件算法調試細節:
初組(zu)裝產(chan)(chan)(chan)品(pin):先使用(yong)“形態學處理”將(jiang)初組(zu)裝產(chan)(chan)(chan)品(pin)上(shang)基(ji)(ji)準線(xian)區域(yu)突出,多(duo)次細微調(diao)整(zheng),尋找(zhao)(zhao)合適的參數(shu)使基(ji)(ji)準線(xian)明(ming)顯(xian)且不移位;再使用(yong)“直(zhi)線(xian)查找(zhao)(zhao)”查找(zhao)(zhao)基(ji)(ji)準線(xian)位置,并使用(yong)“線(xian)線(xian)測(ce)量”檢測(ce)兩基(ji)(ji)準線(xian)之間夾角(jiao)大小;同時使用(yong)“二(er)維碼(ma)識(shi)別”讀(du)取產(chan)(chan)(chan)品(pin)信息;最后將(jiang)產(chan)(chan)(chan)品(pin)識(shi)別結果以及產(chan)(chan)(chan)品(pin)信息發(fa)送給客戶系(xi)統(tong)以及結果顯(xian)示燈。
初(chu)組裝(zhuang)后產品檢測調試(shi)
最(zui)終(zhong)組裝(zhuang)(zhuang)后產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin):先使(shi)用(yong)“圖(tu)像增(zeng)強(qiang)”以及(ji)“形態學處(chu)理”將(jiang)(jiang)最(zui)終(zhong)組裝(zhuang)(zhuang)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)上黑色泡(pao)棉以及(ji)白色膠(jiao)體(ti)與背(bei)景灰度差調(diao)大,參(can)數需(xu)多次細微調(diao)整(zheng),尋找(zhao)合適(shi)的參(can)數使(shi)黑色泡(pao)棉識(shi)(shi)別(bie)穩定;再使(shi)用(yong)“BLOB分析”檢測(ce)膠(jiao)體(ti)及(ji)泡(pao)棉位置(zhi);同時(shi)使(shi)用(yong)“條碼識(shi)(shi)別(bie)”讀(du)取產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)信息;最(zui)后將(jiang)(jiang)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)識(shi)(shi)別(bie)結(jie)果以及(ji)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)信息發送給客戶系統以及(ji)結(jie)果顯(xian)示燈。
最終(zhong)組裝產(chan)品檢(jian)測調試
(5) 項目難點及解決(jue)方案描(miao)述
難點1:客戶現場的初組(zu)裝產(chan)品種(zhong)類多,二維碼(ma)顏色不(bu)一致(zhi),導致(zhi)讀(du)碼(ma)時使用普通(tong)白光光源補光效果不(bu)佳,個別種(zhong)類產(chan)品上其他顏色二維碼(ma)不(bu)能穩定(ding)讀(du)取。
解決方案:調整(zheng)光源種類,最(zui)終測(ce)試(shi)確定采用紅色光源,此時檢測(ce)及讀碼的效果優良。
難點2:初組裝產品插線排位置以及數(shu)量多變(bian),考慮的情況要全(quan)面周到(dao),做到(dao)每一處插線排都不能(neng)遺漏。
解決方案(an):在(zai)算(suan)法檢測(ce)時(shi)(shi)根據讀碼獲取的產品信息判斷產品插線(xian)排位置,在(zai)搭建方案(an)時(shi)(shi)注意(yi)細節(jie),能兼容檢測(ce)所有產品,遇到誤判的情況及時(shi)(shi)更正方案(an)數據進行調試。
難(nan)點3:最終組裝產品檢測時黑(hei)色泡棉(mian)與背景顏色相似(si)難(nan)以區分。
解決方案:在算法檢測時增加圖(tu)像預處理流程,使(shi)檢測效(xiao)果更(geng)加穩定。
(6) 效果展示
初組裝產品(pin)之(zhi)一(yi)檢測結果
最終組裝(zhuang)產(chan)品檢測結果
5.方案優勢
1、單(dan)次流(liu)程運(yun)行160ms,滿足200ms內完成視覺節拍需(xu)求。
2、檢測準確(que)率可(ke)達到99.9%。
(2) 客戶層面:
1、我司VM算法開發平臺(tai)自(zi)帶顯示界(jie)面(mian)設計功能,客戶自(zi)行設計顯示界(jie)面(mian),方便(bian)快捷(jie)且滿足檢測(ce)數據直觀展示。
2、使(shi)用(yong)我(wo)司VM算法平臺進行檢(jian)(jian)測,算法種類多樣,操作簡單。后期(qi)維(wei)護方(fang)便,易上(shang)手(shou),也(ye)便于增(zeng)加(jia)其它同工位(wei)視覺檢(jian)(jian)測項。
3、該方案(an)可實現產(chan)品質(zhi)量快(kuai)速(su)自(zi)動化(hua)檢測(ce),將(jiang)產(chan)品檢測(ce)狀態(tai)用顏色燈顯示并上傳至客戶系統,NG產(chan)品易分辨,摒棄傳統人工繁瑣(suo)檢測(ce)流(liu)程,提升客戶產(chan)線生產(chan)速(su)度以及生產(chan)效(xiao)率。
4、全自動化視(shi)覺檢(jian)測方案使用減(jian)少了(le)客戶人工(gong)成本,并極大降低了(le)產品生產過(guo)程的誤判(pan)、漏判(pan)比例,將不合格產品攔(lan)截在生產過(guo)程中,幫助客戶提(ti)升產品良品率,減(jian)少損失。
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