用心護“芯”，康耐視讀碼器為芯片智造保駕護航

一場疫情，導致當下全球半導體缺芯嚴重，讓中國認清短板的同時也發現了機遇。雖然國內自主研制暫時無法達到國際優異水平，但是依然有眾多國內芯片企業在堅持不懈地進行自主研發，讓我們看到了中國企業的凝聚力與自強精神。

而半(ban)導體芯(xin)片的檢(jian)測是制(zhi)造(zao)(zao)(zao)中(zhong)不可缺少的一部分，是為(wei)提高保(bao)障生(sheng)產芯(xin)片的質量，因此其在整個(ge)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)流程中(zhong)起著至關(guan)重要的作用。康(kang)耐(nai)視(shi)智(zhi)慧檢(jian)測方案專為(wei)芯(xin)片制(zhi)造(zao)(zao)(zao)保(bao)駕護航，更為(wei)助中(zhong)國芯(xin)片制(zhi)造(zao)(zao)(zao)一臂之力！芯(xin)片檢(jian)測中(zhong)的難點(dian)問題，就交(jiao)給康(kang)耐(nai)視(shi)來一網打盡(jin)！

對準解決方案

晶圓和晶片對位

如今(jin)，半導(dao)體的(de)特征(zheng)尺寸為納米級，這(zhe)就要求在執行制造工藝(yi)(如光刻、切割、引線接合和包裝(zhuang))時具有超高(gao)的(de)精度和對準。

挑戰Challenge

無論是在光刻工藝、晶圓探測和(he)測試，還是晶圓安裝和(he)切割過(guo)程中，視覺對準不良(liang)都會(hui)在機器的整個使用壽命期間造(zao)成數(shu)以千計的對位損壞晶圓。表現不佳(jia)的視覺系統會(hui)降低半(ban)導體(ti)設(she)備公司的市場份額，并(bing)大(da)大(da)增(zeng)加其支持成本。

解決方案Solutions

PatMax技(ji)術(shu)為晶(jing)圓(yuan)檢(jian)測(ce)、探測(ce)、安裝(zhuang)、切割和(he)測(ce)試(shi)設(she)備提供(gong)穩定(ding)(ding)、準(zhun)確(que)且快速的(de)(de)圖(tu)案定(ding)(ding)位(wei)，以幫助避(bi)免這些問題(ti)。PatMax使(shi)用獲得專利的(de)(de)幾何圖(tu)案發現算法來定(ding)(ding)位(wei)和(he)對齊可(ke)變晶(jing)圓(yuan)和(he)晶(jing)粒圖(tu)案。它能以非常(chang)高的(de)(de)精度和(he)可(ke)重復性對準(zhun)晶(jing)圓(yuan)和(he)晶(jing)片，確(que)保整個(ge)半導體制造流程中設(she)備性能的(de)(de)可(ke)靠性。借助康耐視技(ji)術(shu)的(de)(de)幫助，OEM能夠(gou)優化設(she)備的(de)(de)整體性能，從而(er)提高質量和(he)產量。

識別/可追溯性解決方讀取IC上的字符和代碼

; ; 半導體行(xing)(xing)業要(yao)(yao)求(qiu)制造商對設備質量和(he)假冒偽劣產品實施(shi)更多(duo)的(de)(de)控(kong)制，因此集成(cheng)(cheng)電路(lu)芯(xin)片的(de)(de)可追溯性要(yao)(yao)從制造層面開(kai)始(shi)。晶(jing)(jing)圓(yuan)、晶(jing)(jing)圓(yuan)載體、引線框架、晶(jing)(jing)片和(he)成(cheng)(cheng)品封(feng)裝(zhuang)都有識別碼(ma)，必須在流程的(de)(de)每一步進行(xing)(xing)讀取和(he)驗證。

挑戰Challenge

在(zai)經歷了費力的(de)(de)(de)封裝測(ce)試過程后，半導體(ti)芯(xin)片最終擁有了它的(de)(de)(de)識(shi)別號(hao)，其中(zhong)包(bao)含了制造(zao)商信(xin)(xin)息(xi)和(he)(he)IC的(de)(de)(de)技(ji)術規格。這(zhe)個(ge)字(zi)(zi)母數(shu)字(zi)(zi)代碼被印(yin)在(zai)IC的(de)(de)(de)頂部表面(mian)。這(zhe)一信(xin)(xin)息(xi)的(de)(de)(de)可(ke)讀(du)(du)性對于半導體(ti)制造(zao)商的(de)(de)(de)內部和(he)(he)外部可(ke)追(zhui)溯(su)性至關重要。識(shi)別和(he)(he)確認這(zhe)些信(xin)(xin)息(xi)傳(chuan)統(tong)上是由(you)基于規則的(de)(de)(de)機器(qi)視覺(jue)完成(cheng)的(de)(de)(de)。然而，傳(chuan)統(tong)的(de)(de)(de)算法難以讀(du)(du)取激光標記(ji)或化學蝕刻在(zai)集(ji)成(cheng)電路上的(de)(de)(de)小和(he)(he)可(ke)變(bian)(bian)的(de)(de)(de)文本字(zi)(zi)符(fu)串。其他影響可(ke)讀(du)(du)性的(de)(de)(de)常見問題是高度紋(wen)理表面(mian)和(he)(he)環境層壓(ya)，使圖像中(zhong)的(de)(de)(de)字(zi)(zi)符(fu)變(bian)(bian)形。

解決方案Solutions

康耐(nai)視(shi)深度學(xue)習技術解(jie)決了(le)(le)基于規則(ze)的(de)圖像處(chu)理技術所不能解(jie)決的(de)挑(tiao)戰(zhan)。康耐(nai)視(shi)深度學(xue)習字(zi)符(fu)識(shi)別工(gong)具(ju)使(shi)用內置庫讀取(qu)彎曲的(de)字(zi)符(fu)串、低(di)對比度的(de)字(zi)符(fu)以及變(bian)形、歪斜(xie)和蝕(shi)刻質量差的(de)代碼，該庫預先(xian)訓練了(le)(le)一千多(duo)個字(zi)符(fu)。字(zi)符(fu)識(shi)別工(gong)具(ju)還(huan)提供重新訓練的(de)能力，因(yin)此用戶可以解(jie)決第一次沒有自動識(shi)別的(de)新字(zi)符(fu)或特(te)定字(zi)符(fu)。快速而準(zhun)確(que)(que)地讀取(qu)芯片的(de)識(shi)別碼可以提高可追溯性，并確(que)(que)保捕捉(zhuo)到正確(que)(que)的(de)信息，使(shi)其在未(wei)來(lai)需要時可以使(shi)用。

檢查/分類解決方案集成電路引線外觀檢測

對于半導體制(zhi)造商來說，衡量(liang)質量(liang)的(de)(de)(de)良好指標是(shi)“每片晶圓的(de)(de)(de)成品率(lv)”。使用機器視(shi)覺和深度(du)學習技術在(zai)流程(cheng)的(de)(de)(de)各(ge)個(ge)環節進(jin)行缺(que)(que)陷檢驗，有助于及早(zao)發現問題。康耐視(shi)的(de)(de)(de)深度(du)學習技術可(ke)(ke)以幫助隔離(li)制(zhi)造過(guo)程(cheng)中的(de)(de)(de)缺(que)(que)陷原因，以便迅(xun)速采取糾正(zheng)措施并記錄結果。制(zhi)造工藝的(de)(de)(de)優化和缺(que)(que)陷的(de)(de)(de)減少，可(ke)(ke)以增加(jia)產(chan)量(liang)。

挑戰Challenge

半導體(ti)制造(zao)商必(bi)須重視其集(ji)成電路芯片上針腳的(de)(de)掛擦、扭曲(qu)、彎(wan)曲(qu)或缺(que)(que)失等情況。芯片容錯率很低，如(ru)果存在任何缺(que)(que)陷(xian)，即使(shi)是(shi)在最(zui)表層(ceng)，也會(hui)使(shi)芯片成為廢(fei)品(pin)。在整個半導體(ti)生產過程中，機(ji)器(qi)視覺用(yong)于嚴格地監控質(zhi)量(liang)(liang)和查找缺(que)(que)陷(xian)。然而，因為可(ke)能出現的(de)(de)缺(que)(que)陷(xian)類型太(tai)多，所以使(shi)用(yong)規則式算法(fa)對檢測進行編(bian)程是(shi)非常低效的(de)(de)。深度學習視覺軟件無需(xu)使(shi)用(yong)大量(liang)(liang)的(de)(de)缺(que)(que)陷(xian)庫即可(ke)幫助限(xian)制半導體(ti)缺(que)(que)陷(xian)并(bing)提高產量(liang)(liang)。

解決方案Solutions

康耐視深(shen)度學習為識別(bie)異常特征提供了(le)一個簡(jian)單的(de)解(jie)決方案(an)，甚至不需要使(shi)(shi)用“不合格(ge)(ge)”(NG) 圖(tu)(tu)像進行訓(xun)練(lian)。工程師使(shi)(shi)用康耐視深(shen)度學習工具(ju)(ju)，從“合格(ge)(ge)”(OK) 的(de)集成(cheng)電路引腳圖(tu)(tu)像中學習。缺陷(xian)檢測工具(ju)(ju)學習芯片引線和引腳的(de)正常外觀和位置，并將所(suo)有(you)偏(pian)離的(de)特征描述為有(you)缺陷(xian)。這種機器(qi)視覺系統和深(shen)度學習軟件的(de)強大(da)配(pei)對使(shi)(shi)半導體(ti)制造商能夠實現(xian)更低(di)的(de)測試成(cheng)本，并提高整(zheng)體(ti)產品質量。

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