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康耐視哪種半導體解決方案才最“對位”?

        在當今(jin)全球(qiu)半(ban)導體(ti)市(shi)場(chang)中,多(duo)數半(ban)導體(ti)器(qi)件(jian)和(he)(he)集成(cheng)電路(LSI)都(dou)是用(yong)(yong)高(gao)純優(you)質(zhi)的(de)硅拋光片和(he)(he)外延(yan)片制作(zuo)的(de)。半(ban)導體(ti)硅材料以豐富的(de)資源、優(you)質(zhi)的(de)特性、日(ri)臻完善的(de)工藝(yi)(yi)以及廣泛的(de)用(yong)(yong)途(tu)等綜合(he)優(you)勢而成(cheng)為(wei)了(le)當代電子工業(ye)中應(ying)用(yong)(yong)最(zui)多(duo)的(de)半(ban)導體(ti)材料,也因此如今(jin)半(ban)導體(ti)的(de)特征尺寸(cun)已升至納米級,這就要求半(ban)導體(ti)制造工藝(yi)(yi):如執行光刻、切割、引線接合(he)和(he)(he)包裝(zhuang)等,需達到超高(gao)精度(du)的(de)對準。

半導體市場.png

聽起來是不是很苛刻?但康耐視對準解決方案,即使在不利條件下也能快速、精確地定位和對準圖案和基準點,從而最大程度地提高產量、提高質量并降低成本。


下面就來介紹兩個具體的對位解決方案:

1晶圓切口檢測

常見問題

在晶圓制造過程中,了解半導體晶圓的位置和朝向非常關鍵。通常是通過監測晶圓上的切口了解晶圓朝向的。但因為晶圓成本極高,制造過程中的任何未對準都會造成嚴重且不可修復的缺陷,導致晶圓報廢。


尋(xun)找缺口的(de)傳統(tong)方(fang)法(fa)是使用通(tong)光束(shu)陣列激光傳感(gan)器,這需(xu)(xu)要(yao)(yao)在晶(jing)(jing)圓(yuan)上方(fang)和下方(fang)安(an)裝笨重的(de)發射器和接(jie)收(shou)器。這會(hui)占(zhan)用寶貴(gui)的(de)機械空間,并(bing)且因(yin)為需(xu)(xu)要(yao)(yao)晶(jing)(jing)圓(yuan)一直旋轉到(dao)發現(xian)切(qie)(qie)口,所以會(hui)浪費時間。隨著透明晶(jing)(jing)圓(yuan)(SiC)和其他特殊晶(jing)(jing)圓(yuan)涂層的(de)推出,通(tong)光束(shu)傳感(gan)器變得更難準(zhun)確地找到(dao)切(qie)(qie)口,提高了未對(dui)準(zhun)的(de)幾率。

解決方案

晶圓切口檢測.png

     康耐視In-Sight視覺系統能夠精確地識別晶圓切口和XY位置,精度高達0.025像素。這些系統中的強大軟件,如康耐視的PatMax圖案式機器視覺物體定位技術,可以在任何方向上精確檢測晶圓的缺口,并將位置和尺寸數據輸出給裝配機器人或PLC。此外,視覺系統超小的外形設計可滿足極狹窄的空間限制,無需再在晶圓上下方安裝激光光學傳感器。


如(ru)果(guo)制造商無法在較遠的(de)工作距離上(shang)安裝鏡頭,康耐視還可提供專利的(de)低高度光(guang)學系(xi)統(tong)來查看整個晶圓(yuan)。


2晶圓和晶片對位

常見問題

無論是在光(guang)刻工藝、晶圓探測和測試,還是晶圓安裝和切割過程(cheng)中(zhong),視覺對(dui)(dui)準不良(liang)都會(hui)在機器的(de)(de)整個使用壽命期(qi)間造成(cheng)數以千計的(de)(de)對(dui)(dui)位損壞(huai)的(de)(de)晶圓。表(biao)現不佳的(de)(de)視覺系統會(hui)降低半導體設備公司的(de)(de)市場份額,大(da)大(da)增加其(qi)成(cheng)本。

解決方案


晶圓和晶片對位.png

      PatMax技術為晶(jing)(jing)圓(yuan)檢測(ce)、探測(ce)、安裝、切割(ge)和(he)(he)(he)測(ce)試設備提供穩定、準確(que)且(qie)快(kuai)速的圖案定位,以(yi)幫(bang)助(zhu)避免(mian)這(zhe)些問(wen)題。PatMax使用獲得專利的幾(ji)何圖案發現(xian)算法(fa)來定位和(he)(he)(he)對(dui)齊可(ke)變晶(jing)(jing)圓(yuan)和(he)(he)(he)晶(jing)(jing)粒圖案。它(ta)能(neng)以(yi)非(fei)常高的精度(du)和(he)(he)(he)可(ke)重復性(xing)對(dui)準晶(jing)(jing)圓(yuan)和(he)(he)(he)晶(jing)(jing)片(pian),確(que)保整個半導體(ti)制造流(liu)程中設備性(xing)能(neng)的可(ke)靠性(xing)。借助(zhu)康耐視技術的幫(bang)助(zhu),OEM能(neng)夠優化設備的整體(ti)性(xing)能(neng),從而提高質量和(he)(he)(he)產量。


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