在半(ban)導(dao)體生產過程中，使用康耐視機器視覺和深度(du)學習技術的益處(chu)。

       半導(dao)體制造(zao)需要(yao)超高精(jing)度。多年來，晶片的(de)密度一(yi)直在(zai)穩步上升。如(ru)今，半導(dao)體的(de)特(te)征尺寸為納米級(ji)，這就要(yao)求(qiu)在(zai)執行(xing)制造(zao)工藝（如(ru)光 刻、切割(ge)、引(yin)線接合和包裝）時具(ju)有超高的(de)精(jing)度和對準。康耐視(shi)對準解決方案通過使用(yong)行(xing)業領先的(de)機器(qi)視(shi)覺(jue)工具(ju)，即使在(zai)不利條件下也能(neng)快速、精(jing)確地定(ding)位和對準圖案和基準點，從(cong)而(er)最大程度地提高產量、提高質量并降低成本。

適用范圍和場景

晶圓切口(kou)檢測、晶圓和晶片對(dui)位

      半(ban)導體行(xing)業的競(jing)爭非常激烈，這就(jiu)要求制造(zao)(zao)商對設(she)備質量和(he)假冒偽劣(lie)產品(pin)實施更多(duo)的控制。集成電路芯片(pian)的可追(zhui)溯性更要從(cong)制造(zao)(zao)層面開(kai)始。在過去，識別和(he)可追(zhui)溯性意味(wei)著晶圓(yuan)字符(fu)(fu)(fu)識別，而有(you)時(shi)是(shi)(shi)指IC封裝(zhuang)DataMatrix碼(ma)讀取(qu)。這一(yi)領域(yu)的新趨勢是(shi)(shi)在晶圓(yuan)背面創建(jian)多(duo)個標記以及(ji)芯片(pian)規模的可追(zhui)溯性。晶圓(yuan)、晶圓(yuan)載(zai)體、引線框架、晶片(pian)和(he)成品(pin)封裝(zhuang)都(dou)有(you)識別碼(ma)，必(bi)須在流程的每一(yi)步(bu)進(jin)行(xing)讀取(qu)和(he)驗(yan)證。這是(shi)(shi)為(wei)了掌(zhang)握回溯信息(xi)，以防問(wen)題進(jin)一(yi)步(bu)發(fa)生在下游(you);無論是(shi)(shi)在系(xi)統級PCB裝(zhuang)配工(gong)廠還是(shi)(shi)在最終用(yong)戶客(ke)戶現場使用(yong)。根(gen)據不(bu)同的應用(yong)，康耐視機器視覺系(xi)統或深度學習光學字符(fu)(fu)(fu)識別工(gong)具可用(yong)于快速、準(zhun)確地讀取(qu)字母(mu)數字字符(fu)(fu)(fu)或條(tiao)形(xing)碼(ma)。

適用范圍和場景

晶圓字符(fu)(fu)識(shi)別(bie)、晶圓載體環(huan)的可(ke)追溯(su)性(xing)、集成電路封(feng)裝的可(ke)追溯(su)性(xing)、讀取IC上的字符(fu)(fu)和(he)代碼

      半導(dao)體行業的(de)(de)(de)(de)(de)特點是(shi)非常高質(zhi)量的(de)(de)(de)(de)(de)標準與快(kuai)速的(de)(de)(de)(de)(de)新技術(shu)引進搭配。對于半導(dao)體制(zhi)(zhi)造(zao)商(shang)來說(shuo)，衡量質(zhi)量的(de)(de)(de)(de)(de)優秀(xiu)指標是(shi)“每片晶圓的(de)(de)(de)(de)(de)成品率”。更高的(de)(de)(de)(de)(de)成品率可(ke)以(yi)轉化(hua)為更高的(de)(de)(de)(de)(de)利潤率。使用機器(qi)視覺和深度(du)學習技術(shu)在流程的(de)(de)(de)(de)(de)各個(ge)環(huan)節(jie)進行缺陷檢驗，有助于及早發現問 題。康耐視的(de)(de)(de)(de)(de)深度(du)學習技術(shu)可(ke)以(yi)幫助隔離制(zhi)(zhi)造(zao)過程中的(de)(de)(de)(de)(de)缺陷原(yuan)因(yin)，以(yi)便迅(xun)速采取(qu)糾正措(cuo)施并記錄結果。這可(ke)以(yi)同(tong)時忽(hu)略屬于可(ke)接受 水平的(de)(de)(de)(de)(de)自然變化(hua)。隨著制(zhi)(zhi)造(zao)工藝的(de)(de)(de)(de)(de)優化(hua)和缺陷的(de)(de)(de)(de)(de)減少，產量也會增加。

適用范圍和場景

晶圓(yuan)缺陷(xian)(xian)檢(jian)(jian)(jian)驗(yan)、檢(jian)(jian)(jian)查(cha)和分類(lei)探(tan)針標(biao)記、檢(jian)(jian)(jian)測切割后的(de)邊緣裂紋和毛刺、晶片表面的(de)缺陷(xian)(xian)檢(jian)(jian)(jian)驗(yan)、檢(jian)(jian)(jian)查(cha)引線(xian)接合的(de)缺陷(xian)(xian)、檢(jian)(jian)(jian)測WLCSP側壁上的(de)微細破損、集成電路(lu)成型的(de)外(wai)觀(guan)缺陷(xian)(xian)檢(jian)(jian)(jian)測和分類(lei)、集成電路(lu)引線(xian)外(wai)觀(guan)檢(jian)(jian)(jian)測

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